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耦合要求:
裸光纤输入输出与芯 片精密对准(倾斜) 2.实现光纤夹具75-82°;
(定制)大范围调整, 细调范围8°;
平台可以兼容水平耦合,垂直阵列耦合等;
中间芯片台可以支持 PCB板和裸硅芯片zui小步进50nm,半自动或者全自动。
- 产品详情
耦合基本要求
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裸光纤输入输出与芯 片精密对准(倾斜) 2.实现光纤夹具75-82°;
(定制)大范围调整, 细调范围8°;
平台可以兼容水平耦合,垂直阵列耦合等;
中间芯片台可以支持 PCB板和裸硅芯片zui小步进50nm,半自动或者全自动。
耦合系统流程及部分说明
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1.安装物料(如Lensed Fiber,硅波导芯片)
a. 安装物料,Lensed Fiber用V槽机械夹持固定,硅波导芯片用真空吸附固定 b.在CCD监控下,调整Fiber的位置,使其与硅波导芯片靠近;先调整角度再 调整XYZ位置
2.耦合对准
微调六轴入射端使光通过硅波导,并通过输出端光功率计监控,直至有光 信号
输入端不动,微调输出端XYZ,使得光功率值zui佳,再调整输入端,使得
光功率zui佳,反复调整,直至调节任意一轴光功率都会变差为止,此时系 统处于光功率zui佳位置(相对接近真实值)
选型详细说明(半自动)
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独立式多维度高性能观察系统
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0.7-4.5X光学放大倍数,zui大电子放大倍数270
倍,1:7变焦
四维调节,行程40mm,含不锈钢立柱,不
锈钢焊接底板,转接扣,转接板,镜头扣等 夹具
镜头工作距离86mm
200万像素HDMI相机,C接口,带十字线
带高清显示器,环形灯,带测量,拍照,录 像,绘图等
镜头可以实现0-90°旋转
中间芯片台
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定制:真空吸附硅基芯片,含快速接头,气管开关,气管 开关固定夹具,其他连接等,中间吸附孔直径0.2-1mm, 间距4mm,整体尺寸10*30mm,可以设计固定PCB板可拆 卸夹具
XYZ轴中间调节结构,13mm行程,1微米灵敏度θZ轴中间
调节结构,360°行程,55''/格
底板
光纤夹具
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六维调整架
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XYZ台面尺寸: 70x60mm
粗行程:30mm ;
zui小步进可以达到50nm
θXθY角度移动量:±4º zui小千分 尺刻度: 33"/小格
θZ角度移动量:±4º zui小千分尺
刻度: 42"/小格
交叉滚柱导轨含转接夹具三轴共 心设计
选型详细说明(全自动)
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独立式多维度高性能观察系统
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0.7-4.5X光学放大倍数,zui大电子放大倍数270
倍,1:7变焦
四维调节,行程40mm,含不锈钢立柱,不
锈钢焊接底板,转接扣,转接板,镜头扣等 夹具
镜头工作距离86mm
200万像素HDMI相机,C接口,带十字线
带高清显示器,环形灯,带测量,拍照,录 像,绘图等
镜头可以实现0-90°旋转
中间芯片台
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定制:真空吸附硅基芯片,含快速接头,气管开关,气管 开关固定夹具,其他连接等,中间吸附孔直径0.2-1mm, 间距4mm,整体尺寸10*60mm,可以设计固定PCB板可拆 卸夹具
XYZ轴中间调节结构,13mm行程,1微米灵敏度θZ轴中间
调节结构,360°行程,55''/格
底板
光纤夹具
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六轴调整架
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六轴调整架
台面尺寸: 70x60mm
粗行程:30mm ;
zui小步进可以达到50nm
zui大速度::20mm/s 重复精度: +/-0.3um
ThetaXYZ: ±6 0.0025°,±8°, 0.003°;
±8°,0.0032 °;
交叉滚柱导轨含转接夹具三轴共 心设计
案例展示
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